Dam & fill 廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、智能卡芯片封裝、wire bonding包封、TP屏貼合等工藝上，能有效地包封住Die或者Chip，從而保護(hù)半導(dǎo)體元器件，提高其使用壽命。